功能特性
卓越性能
最大支持64個(gè)處理器，背板帶寬32Tbit/s，支持40GE、IB EDR(100G)、OPA，可演進(jìn)至100GE；全寬槽位最多可配置15個(gè)2.5英寸硬盤/12個(gè)NVMe SSD盤，存儲(chǔ)容量業(yè)界領(lǐng)先。
融合架構(gòu)
計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、管理融合，散熱、供電模塊化設(shè)計(jì)；2路、4路計(jì)算節(jié)點(diǎn)動(dòng)態(tài)擴(kuò)展架構(gòu)。
智能管理
全生命周期智能運(yùn)維，大幅提升部署及運(yùn)維效率；標(biāo)準(zhǔn)化開放接口，支持Restful接口和IPMI V2.0規(guī)范，易于第三方管理軟件無縫集成。
技術(shù)規(guī)格
| 型號(hào) |
FusionServer Pro E9000 |
| 形態(tài) |
12U刀片服務(wù)器機(jī)箱 |
| 刀片系統(tǒng) |
16個(gè)半寬槽位或8個(gè)全寬槽位，支持全寬、半寬靈活組合 |
| 交換系統(tǒng) |
可安裝4個(gè)華為CX系列刀片交換模塊，背板交換容量高達(dá)32Tbps，支持多種交換模塊：
CX110 GE交換模塊：12×GE+4×10GE上行，32×GE下行
CX116 GE直通模塊：32×GE上行，32×GE下行
CX210 8G FC交換模塊：8 x 8G FC上行，16 x 8G FC下行
CX220 16G FC交換模塊：8 x 16G FC上行，16 x 16G FC下行
CX310 10GE交換模塊，支持FCoE接口：16×10GE上行，32×10GE下行
CX311 10GE交換模塊，支持FCoE、FC接口：16×10GE+8×8G FC上行，32×10GE下行
CX318 10GE直通模塊：32×10GE上行，32×10GE下行
CX320 10GE交換模塊：8×10GE+2×40GE上行，可選1個(gè)靈活接口卡，32×10GE下行
CX611 InfiniBand交換模塊(QDR 40Gbps，F(xiàn)DR 56Gbps)：18×QDR/FDR上行，16×QDR/FDR下行
CX620/CX621 IB EDR交換模塊：18×EDR上行，16×EDR下行
CX710 40GE交換模塊：8×40GE上行，16×40GE下行
CX820 100G OPA交換模塊：20×100G上行，16×100G下行
CX912 多平面交換模塊，支持FC接口：16×10GE+8×8G FC 上行，32×10GE+16×8G FC 下行
CX916 多平面交換模塊，支持FC接口：8×10GE/25GE+2×40GE+8×16G FC上行，可選1個(gè)靈活接口卡，32×10GE+16×16G FC下行 |
| 電源 |
6個(gè)3000W/2000W AC或6個(gè)2500W DC熱插拔電源模塊，支持N+N或N+M冗余配置 |
| 散熱 |
14個(gè)熱插拔風(fēng)扇模塊，支持N+1冗余
支持液冷解決方案，節(jié)省能耗>40%，PUE≤1.1 |
| 管理 |
采用1+1冗余HMM管理模塊，支持SNMP、IPMI，統(tǒng)一管理框內(nèi)計(jì)算和交換設(shè)備，支持GUI、虛擬KVM、虛擬媒體、SOL、遠(yuǎn)程控制、硬件監(jiān)控、智能電源、歷史功耗等全方位管理功能；
提供多框級(jí)聯(lián)管理、圖形化網(wǎng)絡(luò)配置、無狀態(tài)計(jì)算等增值管理特性 |
| 供電 |
110V/220V AC 或 -48V DC |
| 工作溫度 |
5oC-40oC，符合ASHRAE CLASS A3標(biāo)準(zhǔn) |
| 產(chǎn)品認(rèn)證 |
UL、CE、FCC、VCCI等 |
| 尺寸(寬x深x高) |
442mm×840mm×530mm |
